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发布日期:2021年10月18日
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  • 2016-10-21
    首台自主研发的多晶开方机研发成功。
  • 2016-10-14
    中国工程院田红旗副院长一行10位院士莅临公司考察。
  • 2016年
    公司非公开发行募资13.2亿元。
  • 2016-8-17
    公司研发中心拓展训练。
  • 2016年
    200KG晶体研发成功。
  • 2015-5-22
    晶盛机电、中环股份、北京有色金属研究总院签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》。
  • 2015-9
    首届晶盛机电奖教金颁奖仪式。
  • 2015-4
    公司收购杭州中为光电,进入LED行业的智能装备领域。
  • 2015-3
    浙江晶瑞电子材料有限公司正式投产。
  • 2015年
    首台多晶硅快倒角磨面加工一体机、硅块单晶截断机、晶棒单线截断机研发成功。
  • 2015-1-8
    公司与浙江大学机械工程学院举行“战略合作框架协议”签约仪式。
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